#55 アピックヤマダ
半導体後工程のモールドマシン（ＴＯＷＡが競合）、リード加工機（石井工作研究所が競合）およびリードフレームを手掛けるメーカー。10月以降、受注が回復している。ＢＧＡパッケージの採用が、ＣＰＵから周辺のチップへ広がりを見せており、ＢＧＡ対応のモールド機が好調。
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