#37 Ｋｉｐｐ Ｂｅｄａｒｄ氏（ﾏｲｸﾛﾝﾃｸ広報担当）のお話


マイクロンテクノロジー〜ＤＲＡＭ業界の問題児
  
・１６Ｍは１ウェハから400個とる第４世代で、８ドルでも利益が出るローコスト経営を行っており、
当社が価格破壊によるシェア拡大策にでるようなことがあれば、市況はさらに混乱するかも。
Ｋｉｐｐ  Ｂｅｄａｒｄ氏（広報担当）のお話
＜半導体市況について＞
・僅か９ヶ月で、８０％の価格下落。
・７月に入ってから需要が増えてきている（ＰＣも７月に入り出荷増）。
・シリコンサイクルボトムで見られる２つの兆候@需要が増える。A設備投資が減少する。
・第４四半期には、需給がバランスする。
・ＤＲＡＭの在庫は、２〜３ヶ月・97年下期から回復。
・４Ｍは年末まで、16Ｍは来年前半まで軟調に推移する可能性がある。
・２〜３年先には需給がタイトになる。
・ポリシリコンの価格は需給関係を考えるとやや低下しよう。
＜当社の強み＞
・昨年秋口には当社は既に設備投資を絞っていた。これは顧客とのコンタクトが密であるためである。
社長が顧客と頻繁に接触、１６Ｍシンクロナスへの移行を遅らせたのも顧客の動向を勘案した結果である。
・コスト削減は、ＤＲＡＭ業界の平均が年間３０％であるのに対して、５０％。
・他社に比べて、原価は３０％低い。
@立地条件が良く、地価、労働コストが安い。
A電力費が１０分の１。
B水処理用の水は井戸から大量に汲み上げるためほとんどコストがかからない。
C製造工程の短縮化。マスク工程が他社に比べて少なく、他社に比べて40％少ない。マスクステップ１回
１ウェハーにつき70〜80ドル。年内に16Mのマスクステップを12回に減らす予定。



ﾏｽｸｽﾃｯﾌﾟ数4Ｍ１６Ｍ６４Ｍ


ﾏｲｸﾛﾝﾃｸﾉﾛｼﾞｰ11回13回16回


他社18〜20回22〜24回25〜30回





Dチップサイズが小さい。今後年３回のチップシュリンクを行う予定。通常当社は年に１〜２回のチップ
シュリンク。他社は18ヶ月に１回。
Eチップはポリシリコン層とメタル層を使うが、メタル層はコストが高い。当社では、メタル層を一層だ
けしか使わない。
F４Ｍ、16Ｍ、64Ｍを同一ラインで製造できる。I線で0.1ﾐｸﾛﾝで対応できる。
＜ＦＥＤの試作品を日本のカムコーダーメーカーにサンプル出荷＞
・ＤＲＡＭ製造ラインで、プロダクトしたＦＥＤ（フィールド エミッション ディスプレイ）を日本の
カムコーダーメーカーにサンプル出荷している。このＦＥＤとは、液晶の１０分の１の電力で、製造コス
トも液晶に比べると安く、３ミリ程度まで薄くできるというもので、アメリカやフランスで研究開発が進
められてきた。日本では、双葉電子が白黒のパネルを試作している程度である。この話が事実ならば、液
晶メーカーにとっては、目覚めの良い話ではない。

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