はじめまして
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はじめまして。バカボンです。
某半導体製造装置メーカーでマーケティングを担当。
消費者相手の商品マーケティングでは無いので、その調査対象は恐ろしく広範囲。
技術に偏重することなく、音楽や食事、読書や映画等広い範囲で書いて行きます。
で、一回目はウェーハレベルCSP。
工場閉鎖、レイオフと連日不景気な話ばかりが聞こえる半導体産業だが、次世代へ繋がる技術革新は様々な形で進んでいる。
中でも、もっとも革新的で現実的な技術がこのウェーハレベルCSPだ。
配線層を形成したウェーハ表面を丸ごと樹脂封止し、半田ボールの端子を付けて、樹脂ごと切断するとそれで出来上がり。前工程と後工程の融合である。
１：従来はパッケージ寸法が規格化されていたため、チップを小さくしてもそのデバイス自体の 大きさは変わらなかったが、ウェーハレベルCSP化する事で、デバイス縮小が制限無く可能 になる。
２：前後工程をそれぞれ別工場で分離生産していたところを一貫工場で生産する事が可能にな る。
３：従来の製造装置の大半を流用できる。むしろ必要な装置数は減少する。
（ダイボンダー、ワイヤボンダー等）
このように製品、工場、製造装置それぞれに対して事業構造を大きく変えることが出来る。従来のゲジゲジ型をしたQFP(quad flat package)に対して実装面積比率は実に１０分の１になるのだ。半導体の守備範囲は益々広がることになるだろう。LSI史上最大のパラダイムシフトとも言われている。
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